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Referencia IMIVEN0442
Resistencia térmica 0,0014 ° C/W
Densidad 3,7 g/cm³
Ingrediente constitutivo Carbono, Óxido metálico, Silicona
Porcentaje de silicona 20%
Porcentaje de carbono 25%
Porcentaje de óxido de metal 55%
No conductor
Temperatura límite soportada -50 - 280 °C
Índice tixotrópico (TI) 350
Aplicador
Limpieza fácil
Conductividad térmica 8,3 W/m·K
Certificados de conformidad RoHS
Viscosidad 10000 CPS
Espátula
Productos compatibles CPU, GPU
Color del producto Gris, Amarillo
Peso 4 g
Peso del paquete 25 g
Cantidad por paquete 1 pieza(s)
Tipo de embalaje Blister
Certificación CE
Intervalo de temperatura operativa -30 - 240 °C
Pasta térmica de alta eficiencia

La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.

Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.

Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
Detalles técnicos
Temperatura límite soportada -50 - 280 °C
Índice tixotrópico (TI) 350
Certificados de conformidad RoHS
Limpieza fácil Si
Peso y dimensiones
Peso 4 g
Empaquetado
Cantidad por paquete 1 pieza(s)
Espátula Si
Aplicador Si
Peso del paquete 25 g
Tipo de embalaje Blister
Características
Conductividad térmica 8,3 W/m·K
Densidad 3,7 g/cm³
Ingrediente constitutivo Carbono, Óxido metálico, Silicona
Porcentaje de silicona 20%
Porcentaje de carbono 25%
Porcentaje de óxido de metal 55%
Color del producto Gris, Amarillo
No conductor Si
Viscosidad 10000 CPS
Resistencia térmica 0,0014 ° C/W
Productos compatibles CPU, GPU
Intervalo de temperatura operativa -30 - 240 °C
Certificación CE
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