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Referencia VE90356001
Índice tixotrópico (TI) 330
Aplicador
Limpieza fácil
Conductividad térmica 5,15 W/m·K
Certificados de conformidad RoHS
Viscosidad 12500 CPS
Resistencia térmica 0,004 ° C/W
Densidad 3 g/cm³
Ingrediente constitutivo Carbono, Óxido metálico, Silicona
Porcentaje de silicona 10%
Porcentaje de carbono 45%
Porcentaje de óxido de metal 45%
No conductor
Temperatura límite soportada -50 - 340 °C
Espátula
Productos compatibles CPU, GPU
Color del producto Gris
Peso 23 g
Peso del paquete 42 g
Cantidad por paquete 1 pieza(s)
Tipo de embalaje Caja abierta
Certificación CE
Intervalo de temperatura operativa -30 - 280 °C
Pasta térmica de alta eficiencia

Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.

Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.

Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
Detalles técnicos
Temperatura límite soportada -50 - 340 °C
Índice tixotrópico (TI) 330
Certificados de conformidad RoHS
Limpieza fácil Si
Peso y dimensiones
Peso 23 g
Empaquetado
Cantidad por paquete 1 pieza(s)
Espátula Si
Aplicador Si
Peso del paquete 42 g
Tipo de embalaje Caja abierta
Características
Conductividad térmica 5,15 W/m·K
Densidad 3 g/cm³
Ingrediente constitutivo Carbono, Óxido metálico, Silicona
Porcentaje de silicona 10%
Porcentaje de carbono 45%
Porcentaje de óxido de metal 45%
Color del producto Gris
No conductor Si
Viscosidad 12500 CPS
Resistencia térmica 0,004 ° C/W
Productos compatibles CPU, GPU
Intervalo de temperatura operativa -30 - 280 °C
Certificación CE
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